热烈欢迎广东长兴半导体科技有限公司成为省促进会会员单位

　　广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案，包括集成电路（IC）的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务，公司正式成立于2012年，拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间,拥有自主研发团队,同时在香港拥有便利的仓储物流基地，公司业务和服务范围涵盖全国各地，包括中国大陆、香港、台湾及其周边地区。

　　广东长兴半导体科技有限公司聚焦封装测试制造环节，潜心研究封装制造及测试工艺，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案，公司主营业务为提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案，包括集成电路（IC）的封装设计、技术开发、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等服务，拥有自主研发团队,目前公司核心研发团队由资深高级工程师组成，致力于半导体封装测试技术的创新和一体化封装解决方案研究，取得了数十项专利证书,其高超的生产工艺和一体化封装解决方案受到海内外客户的广泛好评。

　　公司主要产品为FBGA、FCCSP、POP、SIP封装，MEMS（NAND FLASH存储芯片）、SSD（固态硬盘）、移动储存U盘芯片及SMT贴片。

　　作为一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业，公司在存储芯片的封装测试领域，有着业界20余年的丰富经验；公司拥有行业少有的从晶圆测试到芯片成品封装与测试、模组SMT生产的完整供应链。